Nguyên lý: Kính hiển vi điện tử quét (Scanning Electron Microscope – SEM) là thiết bị có thể tạo ra ảnh của bề mặt mẫu vật với độ phân giải cao bằng cách sử dụng một chùm điện tử (chùm electron) hẹp quét trên bề mặt mẫu. Sự tương tác giữa chùm điện tử với bề mặt mẫu sẽ tạo ra các bức xạ điện tử thứ cấp (SE) và điện tử tán xạ ngược (BSE). Việc thu nhận và phân tích các tín hiệu bức xạ này sẽ cho ảnh hình thái học bề mặt của mẫu.
Đầu dò phân tích tán xạ tia X (Energy Dispersive X-ray Spectrometer – EDX hoặc EDS) là một bộ phận được tích hợp trên kính hiển vi điện tử quét. Khi chùm điện tử tương tác với bề mặt mẫu sẽ phát ra các tia X đặc trưng (X-ray) của từng nguyên tố hóa học. Đầu thu tín hiệu của bộ phân tích EDX sẽ thu nhận và xử lí những tín hiệu này để xác định thành phần nguyên tố hóa học của mẫu dưới dạng phần trăm theo khối lượng hoặc phần trăm theo nguyên tử.
Chụp hình thái bề mặt vật liệu (hình thái học bề mặt, hình dạng, kích thước hạt)
Ứng dụng
- Quan sát/chụp ảnh/phân tích mặt gẫy, nguyên nhân gẫy của chi tiết, cấu kiện công nghiệp;
- Phát hiện khuyết tật đúc, vết nứt, tạp chất vật liệu.
- Phát hiện khuyết tật bề mặt,
- Vi phân tích thành phần nguyên tố, tìm tác nhân gây ăn mòn
- Xác định nhanh thành phần cặn trong hệ thống nồi hơi/tuôc bin;
- Phân tích thành phần sản phẩm ăn mòn, thành phần vật liệu bột v.v…
- Xác định phân bố của các nguyên tố bằng phương pháp phân tích theo đường thẳng (line scan).
